1. 參與模擬IC產品的規格定義；
2. 模擬IC的電路設計與仿真驗證；
3. 指導layout工程師進行版圖布局，完成版圖設計；
4. 編寫產品的CP、FT測試規范；
5. 負責產品的debug；
6. 產品規格書、設計報告、專利等相關文檔的撰寫與維護；
7. 參與IC成品測試規范的制定，協助測試工程師解決測試開發中的問題；
8. 協助應用工程師解決客戶端的應用問題。

1. 微電子、電子信息、半導體物理等相關專業，本科及以上學歷；
2. 2年以上模擬IC產品設計經驗，優秀碩士應屆生亦可；
3. 熟練使用Cadence、Hspice等設IC計工具；
4. 能熟練地設計常見的模擬電路模塊，帶隙基準、運放、比較器、振蕩器等；
5. 有AC-DC、DC-DC、LED驅動等電源類IC產品開發經驗者優先；
6. 熟悉0.18umBCD工藝；
7. 工作積極主動、良好的團隊協作精神；
8. 良好的中文/英文書面以及口頭表達能力。

工作地點  福州/無錫
簡歷投遞請聯絡人力資源部，或投遞在智聯招聘網站。
郵箱：fuxin@fjfx-tech.com
電話：0591-87886094-610